1、負(fù)責(zé)對(duì)研發(fā)產(chǎn)品的模塊測(cè)試、樣機(jī)測(cè)試、嵌入式程序和生產(chǎn)文件測(cè)試；
2、負(fù)責(zé)對(duì)硬件進(jìn)行功能、指標(biāo)、一致性、可靠性等方面的測(cè)試；
3、制定測(cè)試計(jì)劃，進(jìn)行測(cè)試效果評(píng)估，編寫測(cè)試報(bào)告；
4、負(fù)責(zé)對(duì)生產(chǎn)問(wèn)題的協(xié)助處理