1.負(fù)責(zé)功率硬件設(shè)計(jì)（IGBT及驅(qū)動(dòng)），功率器件選型，功率轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，功率器件并聯(lián)技術(shù)與驅(qū)動(dòng)技術(shù)等。
2.負(fù)責(zé)控制硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)，采樣與噪聲處理，主控板芯片選型，PCB布局布線設(shè)計(jì)等。
3.研發(fā)樣機(jī)試制、調(diào)試等。