職位詳情

硬件工程师
6k-8k / 郑州 / 本科及以上學歷 / 校招
2023/09/12    發(fā)布于金冠电气股份有限公司    461人瀏覽   
職位信息
職位名稱:硬件工程师
職位類別:硬件工程师
工作性質(zhì):校招
月薪范圍:6k-8k
學歷要求:本科
工作城市:郑州
招聘人數(shù):3 人
招聘單位:金冠电气股份有限公司   查看詳情
專業(yè)要求:电气工程类/自动化类
晉升路徑:无
職位描述
1.負責功率硬件設計(IGBT及驅(qū)動),功率器件選型,功率轉(zhuǎn)換拓撲結(jié)構(gòu)設計,功率器件并聯(lián)技術(shù)與驅(qū)動技術(shù)等。
2.負責控制硬件平臺設計,采樣與噪聲處理,主控板芯片選型,PCB布局布線設計等。
3.研發(fā)樣機試制、調(diào)試等。
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Alternate Text 地址: 東風校區(qū):鄭州市東風路5號
科學校區(qū):鄭州市科學大道136號
Alternate Text 郵箱: job1977@126.com
Alternate Text 電話: 東風校區(qū):0371-86601155
科學校區(qū):0371-86608155
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