職位詳情

半导体封装设备及工艺
6k-8k / 宁波 / 本科及以上學(xué)歷 / 校招
2024/09/12    發(fā)布于宁波舜宇光电信息有限公司    254人瀏覽   
職位信息
職位名稱:半导体封装设备及工艺
職位類別:半导体技术工程师
工作性質(zhì):校招
月薪范圍:6k-8k
學(xué)歷要求:本科
工作城市:宁波
招聘人數(shù):8 人
招聘單位:宁波舜宇光电信息有限公司   查看詳情
專業(yè)要求:机械设计制造类/机电设备类/电子信息类
晉升路徑:设备专家>团队管理
職位描述
1、崗位名稱:半導(dǎo)體封裝設(shè)備及工藝

2、崗位職責(zé):
① 新設(shè)備導(dǎo)入改善優(yōu)化,提升設(shè)備穩(wěn)定性;
② 量產(chǎn)設(shè)備的能力分析及改善、效率的提升;
③ 根據(jù)產(chǎn)品工藝要求進(jìn)行相關(guān)設(shè)備參數(shù)的制定以及后續(xù)參數(shù)優(yōu)化;
④ 設(shè)備結(jié)構(gòu)及軟件優(yōu)化調(diào)整,治工具的改進(jìn)優(yōu)化;
⑤ 負(fù)責(zé)產(chǎn)線設(shè)備調(diào)試及設(shè)備故障處理及日常維護(hù),確保產(chǎn)線正常運(yùn)作;
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